Wifi三大新主流势均力敌 SIP时代即将来袭

       传统的PCBA模块因为技术成熟，门槛比较低，早些年在国内市场很流行，但是，近几年，因为物联网消费终端市场的兴起，PCBA模块的尺寸过大问题越来越突出，在产品低功耗、小尺寸的趋势下PCBA模块的前景会越来越尴尬。

       Wi-Fi SOC会是救世主吗?

       SoC(System on Chip)即片上系统，顾名思义，就是将所有电子元器件集成到一个芯片上，以组成一个可以独立运行的系统，这听起来是一件令人兴奋的事情，因为，要是能够将一个电子产品所有的电子元器件集成到小小的一块芯片上，这对于整个行业来说都是一个标志性的进步。

       想必，SoC的优点足以让众多的从业者兴奋不已，事实上，英特尔、高通、三星等芯片巨头都有种类繁多的SoC产品，更不用说国内众多的方案集成商早已把SoC当成未来的救世主，准备在物联网时代大展宏图。

       但是，SoC真的有这么神奇么?它能够如“云南白药”一样包治百病么?事实上，SoC的应用现状可以验证西方的那句谚语“The more hopes,the more disappointed would be”，时至今日，SoC产品的性价比远没有达到人们的期望值。

       站在用户的角度，SOC使用面临如下问题:

       1.Wi-Fi 的RF性能参数校准

       由于无线指标对于外围环境参数的变化而非常敏感，比如PCB板材材质，厚度都会引起阻抗变化，这样就会导致每个客户都要对SOC的功率、误码率等各种指标进行测试、调试，这也是目前模组公司的核心价值之一。通常物联网分布在各个行业，这些校准需要专门的测试设备进行操作，并不适用于大多数行业

       2.集成度不高

       通常来说，SOC通常很难集成Flash，晶体、滤波器这些元器件，用户还需要把这些对参数非常敏感和专业性强的元器件集成到PCB上，提高了使用门槛

       3.软件服务

       PCBA模块和SIP都集成了大量软件和各种云端服务

       SIP 现身江湖

       系统化封装SIP(System in a Package)就是将多种不同功能的电子元件，包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一套完整的功能。

       简而言之，SIP就是一个外形长得和SOC一模一样的PCBA模块，既有传统Wi-Fi模块的功能和易用性，价格也比传统模块便宜，体积又比SOC小，是结合二者优点，在产业链上是SOC的下游段。

       SIP封装技术采取了多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。此外，SIP还可以采用多功能性基板整合组件的方式——将不同组件内藏于多功能基板中，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。

       SIP的优势

       作为一种新型的封装技术，SIP的出现或许在技术上没有那么的令人兴奋，但是其在异质部分的整合，成本控制、研发周期以及综合性能方面有着绝对的优势。